Tolapai: intelowskie trzy w jednym
7 lutego 2007, 08:33Intel prawdopodobnie pracuje nad procesorem, który zostanie wyposażony we wbudowany kontroler pamięci oraz kontrolery wejścia/wyjścia. Układ Tolapai byłby więc procesorem i chipsetem zamkniętymi w jednej kości.
AMD odbiera rynek Intelowi
26 stycznia 2010, 13:03AMD odebrało Intelowi część rynku mikroprocesorów. Analitycy IDC poinformowali, że czwarty kwartał 2009 roku był rekordowy w historii pod względem liczby sprzedanych układów. W porównaniu z analogicznym okresem roku 2008 sprzedaż procesorów wzrosła aż o 31,3%.
Dysk z USB 3.0 i Thunderboltem
8 czerwca 2012, 07:55Buffalo Technology rozpocznie sprzedaż pierwszego zewnętrznego dysku twardego wyposażonego w interfejsy USB 3.0 oraz Thunderbolt. Właściciel takiego urządzenia będzie mógł zatem skorzystać z najszybszych łączy dostępnych na rynku urządzeń domowych.
Nowatorska kuchenka mikrofalowa
20 maja 2016, 11:04Już w przyszłym roku na amerykański rynek ma trafić kuchenka mikrofalowa, którą z łatwością zabierzemy do plecaka. Ważące 1,5 kilograma urządzenie Adventurer zostało opracowane przez brytyjską firmę Wayv Technologies.
Prąd z fuzji jądrowej już w przyszłej dekadzie? Prywatne firmy bez rozgłosu robią swoje
28 października 2021, 11:51Większość przedsiębiorstw działających na rynku energii fuzyjnej przewiduje, że pierwszy prąd z elektrowni termojądrowych trafi do sieci już w latach 30. obecnego stulecia. Tak wynika z pierwszego raportu na temat światowego stanu energetyki fuzyjnej. Został on opublikowany przez Fusion Industry Association (FIA) oraz UK Atomic Energy Authority (UKAEA).
Pierwsze pamięci DDR3 SO-DIMM
1 lipca 2006, 12:54Qimonda AG, producent układów DRAM, poinformował o dostarczeniu pierwszych na rynku układów DDR3 SO-DIMM. Odbiorcą produktów jest ATI Technologies. Firma ta ze swej strony pracuje nad platformą wykorzystującą kości DDR3, która ma być gotowa już w przyszłym roku.
ReaperX HPC - ciekawy sposób na chłodzenie pamięci
8 listopada 2007, 14:28OCZ Technologies zaprezentowało nowy system chłodzący dla układów pamięci z serii ReaperX. System Reapar HPC to ciepłowód składający się z podwójnego zestawu metalowych rurek połączonych z radiatorem.
25-nanometrowe NAND trafiły do producentów
18 sierpnia 2010, 12:18Intel i Micron rozpoczęły dostarczanie najbardziej zaawansowanych technologicznie układów scalonych. Do wybranych klientów trafiły układy NAND wykonane w technologii 25 nanometrów. Kości są wyjątkowe również i z tego powodu, że w pojedynczej komórce pamięci można zapisać trzy bity.
Google chce budować procesory?
16 grudnia 2013, 10:29Google może wkrótce rozpocząć prace projektowe nad własnym procesorem serwerowym. Układ, który prawdopodobnie wykorzystywałby architekturę ARM, pozwoliłby Google'owi na lepsze zarządzanie sposobem, w jaki firmowe oprogramowanie współpracuje ze sprzętem
Dziesiątki miliardów USD w rozwój przemysłu półprzewodnikowego
5 marca 2018, 11:09Chiński rząd chce powołać nowy fundusz, którego zadaniem będzie finansowanie rozwoju krajowego przemysłu półprzewodnikowego. China Integrated Circuit Investment Fund Co. (CICIF) dostanie do dyspozycji 200 miliardów juanów, czyli 31,5 miliarda USD
